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<p>두 기업은 막대한 투금액을 모두 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했었다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 회사는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·60억분의 1ｍ) 이하 공정 상품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.</p>

<p>일본 정부도 통신회사 NTT, 오사카대와 다같이 최근 4000억엔(약 5조400억원) 크기 프로젝트를 시작하였다. 광(光)양자컴퓨터 개발을 지원하기 위해서다. 한국의 작년 R&D 투자 덩치는 466억원에 불과했다. 큐비트 개발 경쟁에선 시쳇뜻으로 ‘게임이 안 한다는 말이 나온다.</p>

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<p>디지털 휴먼은 디지털 셀럽 때로는 버추얼 인플루언서로 자라면서 이목을 받고 있고, 광고, 음악, 연기 등 각종 엔터테인먼트 활동에 폭넓게 쓰일 수 있을 것입니다. ‘2021 메타버스 코리아에서는 3년 후 파워손님들이 될 80대 SNS 사용자들은 일반 인플루언서보다 버추얼 인플루언서를 7배 이상 팔로워하고 있습니다고 공지하기도 했다.</p>

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<p>삼성전기는 베트남 사업장에 6억1000만달러를 내년까지 순차 투자한다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 코로나 계속으로 원자재·기기 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 요즘 장비업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급하강에도 기기 생산량을 많이 늘리지 못하고 있다.</p>

<p>19일 반도체 업계와 증권가에는 메모리 반도체의 대표 상품인 D램(주추억장치) 가격이 이번년도 4분기와 내년 6분기에 하락하다가 내년 1분기, 늦어도 5분기에 상승 반전할 것이란 예상이 많다. 올 3분기에 시작된 상승세가 9년도 이어지지 못할 것이란 전망이다.</p>

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 작업을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결끝낸다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것이다.</p>