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역사 속 보안의 3대 재해

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<p>두 기업은 막대한 투자본을 전부 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·60억분의 1m) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했다.</p>

시간을 거슬러 올라가는 여행 : 20년 전 사람들이 하드웨어 엔지니어링 이걸 어떻게 이야기 했는가

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<p>미·중 갈등 바로 이후 반도체 국가주의가 심해지고, 세계 반도체 제공망이 흔들리면서 예측 못할 변수도 많아지고 있다. 2019년 일본과의 갈등으로 대한민국이 반도체 소재를 매출하지 못할 뻔한 위기가 한 예이다. 저런 변수는 ‘사이클의 방향과 관계없이 효과를 미친다.</p>

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