하드웨어에서 동료를 넘어서는 방법

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<p>두 기업은 막대한 투금액을 저들 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패했다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 기업은 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·20억분의 1ｍ) 이하 공정 상품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 업체는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 상품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시하였다.</p>