하드웨어 엔지니어링 : 생각만큼 어렵지 않습니다

https://traviskpiy800.huicopper.com/3d-peulinting-sijepum-jejag-eobche-jeonmungaui-hyeonjae-gujig-sijang-eun-eotteolkka

두 회사는 막대한 투자금을 우리 소진하고 상업용 칩 생산에는 실패하였다.각각 우한·진안 프로젝트라고 불렸던 두 업체는 삼성전자와 TSMC가 세계 시장을 선도하는 14나노미터(㎚·40억분의 1ｍ) 이하 공정 제품 양산을 목표로 설립됐다. 이들 회사는 몇 년 내로 7나노미터 초미세 공정 제품까지 만들겠다는 야심 찬 포부를 제시했었다.